市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

4月2日，产业链给出消息称，华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，而目前海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业。

据外媒报道，华为消费者业务软件总裁王成禄接受采访时表示，华为海思在下月有大动作，将发布全球首款商用的7nm移动处理器，并且自家的Mate30系列会首发。

“缺芯少魂”一直困扰着中国信息产业，导致受制于人。不过，这几年，中国芯片设计公司正在快速成长，并涌现了极具潜力的公司。2018年，海思芯片在营收方面，已进入全球前五，并且有望进一步突破。

由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入，大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。

海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片，放眼全球芯片设计业者几乎无人可匹敌。台湾半导体产业链虽然也因此受惠，但业界也示警必须考虑被美方划作池鱼的风险。

海思的Kirin 990下一代芯片解决方案以及联发科Helio P90是否有全新的手机芯片代码，产业界多有揣测，但内部还没有定案。

基础上研分部部长、中研基础部总监、海思半导体研发部部长、华为同事会一员。

华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有 7 纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。

近日，据台湾媒体报道，华为海思将会在今年推出多种新的芯片组解决方案，来支持华为在5G和人工智能等领域的发展。在这种策略的带领下，华为海思公司很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。

作为半导体产业最为重要的一环，IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看，前十强企业中美国遥遥领先，例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。

近日，市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单。根据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。